東南網(wǎng)5月12日廈門訊（本網(wǎng)記者 劉瑋）昨天下午，廈門市海滄區(qū)政府與香港金柏科技有限公司簽署了合作協(xié)議，共建高密度柔性基板（FPC）項目，項目總投資達13億元人民幣。同時，廈門半導體投資集團有限公司還與香港金柏科技有限公司簽署了投資（并購）協(xié)議。

高密度柔性基板（FPC）項目

據(jù)了解，廈門半導體與金柏科技將共同設(shè)立廈門金柏科技半導體有限公司（廈門金柏）。廈門金柏將全資收購香港金柏，并在海滄信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建設(shè)一條3kk/月FPC產(chǎn)線。該項目一期投資約7.3億元人民幣，占地約70畝，預計2020年正式投產(chǎn)運營，達產(chǎn)后年產(chǎn)值將超過10億元人民幣。

隨著全球特別是中國半導體市場的逐步擴大，尤其以5G、顯示面板、智能化、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的驅(qū)動下，柔性電路板（FPC）優(yōu)勢，將成為未來電路板及各類新型電子元件封裝發(fā)展的趨勢。在這樣的全球形勢下，廈門半導體與金柏科技在廈門海滄共同投資建設(shè)高密度柔性基板設(shè)計、研發(fā)及制造基地。

據(jù)介紹，即將落戶海滄的高密度柔性基板（FPC）項目，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細及多層化設(shè)計及工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點面向OLED COF、指紋識別、光通信、可穿戴及車載FPC領(lǐng)域。隨著又一半導體產(chǎn)業(yè)新項目落戶海滄，廈門半導體實現(xiàn)了在封測載板領(lǐng)域“硬+軟”產(chǎn)業(yè)布局，為完善圍繞集成電路特色工藝技術(shù)路線的產(chǎn)業(yè)鏈布局提供支撐。同時，新項目的落地將提升區(qū)域封裝載板產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，打造閩三角區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)一小時供應鏈，深化廈門與國際一流產(chǎn)業(yè)對接和工作。

封測載板“硬+軟”都有了

4月16日，廈門半導體完成與臺灣恒勁科技共建高端封裝載板（硬板）項目簽約，總投資46億元的項目基地落戶海滄區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園。昨日，廈門半導體與香港金柏簽署了高密度柔性基板（軟板）項目投資（并購）協(xié)議，項目基地也在海滄區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園。

金柏科技董事長張志華表示，1997年，金柏科技建立于香港，已經(jīng)歷了21個年頭，是具備全球領(lǐng)先水平的封裝載體制造商。很榮幸能夠與專業(yè)的廈門半導體產(chǎn)業(yè)團隊合作，在海滄建立FPC新項目，這也將進一步提升中國“芯”力量的核心競爭力。廈門半導體集團總經(jīng)理王匯聯(lián)表示，國內(nèi)缺乏國際一流水準的FPC企業(yè)，這次與金柏科技在海滄共建的FPC新項目，將為解決中國智能電子產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等，提供了很好的產(chǎn)業(yè)支撐。

2016年11月，海滄區(qū)啟動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，充分利用集成電路歷史性重大調(diào)整變革的戰(zhàn)略，積極融入國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署。海滄將集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等新支柱產(chǎn)業(yè)作為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的著力點，進行重點培育。在一年多的時間里，海滄從零開始，通過規(guī)劃引領(lǐng)，項目帶動，逐漸形成集成電路產(chǎn)業(yè)集聚的態(tài)勢。現(xiàn)在，海滄已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資的“風暴眼”，集成電路產(chǎn)業(yè)的聚集效應開始顯現(xiàn)。

2017年，通富、士蘭微、國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地等10個集成電路產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶，總投資約330億元。2018年，不斷有集成電路產(chǎn)業(yè)新項目落戶海滄，為產(chǎn)業(yè)鏈群發(fā)展再添動力。廈門海滄已參與到波瀾壯闊的全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮中，海滄是國內(nèi)乃至國際產(chǎn)業(yè)聚集度最高的區(qū)域之一，也將打造具有國際影響力的集成電路基地。